公司年報(bào)顯示,2013年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入208456.80萬元,同比增長0.13%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7323.16萬元,同比下降55.50%?;久抗墒找?.1000元;每股凈資產(chǎn)3.2000元;凈資產(chǎn)收益率3.13%。
總經(jīng)理幸建超表示,2012年行業(yè)整體的嚴(yán)重不景氣,導(dǎo)致公司主導(dǎo)產(chǎn)品全年開工率僅為5-7成,半導(dǎo)體測試封裝和磁性材料板塊出現(xiàn)較大幅虧損。產(chǎn)品的毛利率 由2011年的20.7%降至2012年的15.50%,公司的人工成本在2012年也有較大幅度增長,在產(chǎn)品價(jià)格下跌及成本上升的雙重影響下,公司主營 業(yè)務(wù)利潤降幅較大,凈利潤降幅超過50%。
同時(shí),公司在產(chǎn)品狀況方面由行業(yè)的性質(zhì)決定的,生產(chǎn)的產(chǎn)量超過千億只,但是產(chǎn)品主要集中 在家電方面,近幾年家電不是市場熱點(diǎn),公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場結(jié)構(gòu)上的差距導(dǎo)致業(yè)績下滑。目前公司正在逐步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),將加大對主營小型及片式化、應(yīng)用于 移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)及各種新興產(chǎn)業(yè)的元器件的研發(fā)及產(chǎn)能的投入,加大對半導(dǎo)體器件、厚薄膜集成電路,汽車電子、通信、電源、網(wǎng)絡(luò)、傳感模塊產(chǎn)品的投入力度, 擴(kuò)大規(guī)模競爭力,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu),增強(qiáng)市場綜合競爭力,提升公司盈利能力。
2013年電子行業(yè)有望步入復(fù)蘇,根據(jù)公司目前的競爭力狀況、新廠房及項(xiàng)目投入進(jìn)度,以及對市場及行業(yè)競爭形勢的分析,公司2013年經(jīng)營狀況仍將保持平穩(wěn)增長,產(chǎn)品產(chǎn)銷量將增加,營業(yè)收入預(yù)計(jì)為21億元。
圖片說明:風(fēng)華高科總經(jīng)理幸建超與風(fēng)華代理商南京南山總經(jīng)理蔣凌鷹先生在授權(quán)儀式上合影