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影響貼片晶振誤差的主要因素

   日期:2018-05-26     來(lái)源:貼片晶振    瀏覽:955    評(píng)論:0    
核心提示:時(shí)鐘組件可分為無(wú)源晶振、有源晶振和多輸出時(shí)鐘發(fā)生器三大類產(chǎn)品。石英晶體作為時(shí)鐘市場(chǎng)的主流技術(shù),一直占據(jù)著霸主地位。傳統(tǒng)的
時(shí)鐘組件可分為無(wú)源晶振、有源晶振和多輸出時(shí)鐘發(fā)生器三大類產(chǎn)品。石英晶體作為時(shí)鐘市場(chǎng)的主流技術(shù),一直占據(jù)著霸主地位。
傳統(tǒng)的石英振蕩器是由壓電石英晶體加上簡(jiǎn)單的起振芯片和金屬封裝組成的,其生產(chǎn)工藝包括:石英切割鍍銀、購(gòu)買基座、起振芯片,以及將石英及芯片以特殊黏膠結(jié)合后至于基座上,然后充填氮?dú)?,用金屬封裝進(jìn)行密封。而不同頻率、不同工作電壓振蕩器的產(chǎn)生,則是由石英的不同形狀、鍍銀厚度及所佩的起振芯片所決定。
傳統(tǒng)石英振蕩器的主要規(guī)格參數(shù)如輸出頻率、頻率穩(wěn)定性是由石英切割的形狀、厚度及在加工過(guò)程中鍍銀老化等步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)的。這也決定了石英一個(gè)頻率、一個(gè)工作電壓、一個(gè)頻率穩(wěn)定性對(duì)應(yīng)一個(gè)料號(hào)的固定頻率的商業(yè)模式。
晶振生產(chǎn)流程
石英生產(chǎn)流程包括切割,渡銀,封裝,測(cè)試,老化等幾十半自動(dòng)步驟,一般需4-10周的生產(chǎn)周期。
誤差來(lái)源
振蕩電路主要有三種誤差來(lái)源:
*一種:石英晶體單元本身就存在有不同的精度(也就是容許誤差)。
第二種:誤差來(lái)源是石英晶體的溫度特性,也就是頻率隨溫度變化會(huì)出現(xiàn)偏差的現(xiàn)象。
第三種:誤差來(lái)源來(lái)自振蕩電路上的外圍元器件配置,這些組件包括石英晶體、半導(dǎo)體IC、外圍電阻/電容,以及PCB走線。
負(fù)載電容
實(shí)際操作的時(shí)候主要改變負(fù)載電容的匹配,那么我們來(lái)看一下負(fù)載電容和各項(xiàng)參數(shù)的關(guān)系:
負(fù)載電容與頻率容許誤差的關(guān)系圖:電容變大,頻率變慢;電容變小,頻率變快。
負(fù)載電容與驅(qū)動(dòng)功率的關(guān)系圖:當(dāng)負(fù)載電容變小時(shí),驅(qū)動(dòng)功率也會(huì)變小。
負(fù)載電容與負(fù)性阻抗的關(guān)系圖:當(dāng)負(fù)載電容變小時(shí),負(fù)性阻抗會(huì)變大。

關(guān)鍵詞: 晶振 貼片晶振 有源晶振
 
標(biāo)簽: 石英晶振 貼片晶振
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