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2012年度(第七屆)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”項目一覽表

   日期:2018-05-26     瀏覽:1205    評論:0    
核心提示:參評單位獲評產(chǎn)品和技術(shù)炬力集成電路設(shè)計有限Android平臺平板電腦核心處理器及整機(jī)解決方案(ATM7019&ATM7013)聯(lián)芯科技有限雙
 

參評單位

獲評產(chǎn)品和技術(shù)

炬力集成電路設(shè)計有限

Android平臺平板電腦核心處理器及整機(jī)解決方案(ATM7019&ATM7013)

聯(lián)芯科技有限

雙核A9 TD智能終端基帶芯片LC1810

蘇州瀚瑞微電子有限

Tango Core電容式觸控芯片

杭州中天微系統(tǒng)有限

杭州中天C-SKY系列國產(chǎn)嵌入式CPU技術(shù)

成都嘉納海威科技有限責(zé)任

一種用于濾波器的小型化左手電路

杭州國芯科技股份有限

直播衛(wèi)星“戶戶通”雙模芯片方案(GX1121C+GX1501B+GX3011)

格科微電子(上海)有限

GC0308 CMOS VGA(640x480)Camera Chip

圣邦微電子(北京)股份有限

高性能超微功耗運算放大器芯片系列

湖南國科微電子有限

直播衛(wèi)星信道信源芯片GK6105S

杭州士蘭集成電路有限

基于互補(bǔ)雙極工藝技術(shù)的音頻放大集成電路

北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任

具有安全算法的超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片CIT86128

   

西安芯派電子科技有限

高壓MOS管 SW7N60

天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任

TW0530CSP/0.5A30V倒扣封裝型肖特基勢壘二極管

成都瑞芯電子有限

新型功率器件RX75N75

   

上海華虹NEC電子有限

0.18微米/0.13微米鍺硅 BiCMOS成套工藝技術(shù)

中芯國際集成電路制造(上海)有限

65納米NOR型閃存產(chǎn)品成套工藝

無錫華潤上華半導(dǎo)體有限

用于智能功率集成的SOI工藝技術(shù)

   

江蘇長電科技股份有限

應(yīng)用于RF PA模塊產(chǎn)品的MIS封裝技術(shù)

天水華天科技股份有限公司(華天科技(西安)有限公司)

多圈V/UQFN封裝技術(shù)

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限

影像傳感芯片硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)

日月光封裝測試(上海)有限

將球柵陣列(BGA)封裝升級為多排陣列扁平無引腳(aQFN)封裝技術(shù)項目

南通富士通微電子股份有限

高可靠WLP(WLCSP)封裝技術(shù)產(chǎn)品

   

北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任

iTops LED ITO薄膜濺射設(shè)備

格蘭達(dá)技術(shù)(深圳)有限

GIS126全自動三次光檢機(jī)

江蘇華盛天龍光電設(shè)備股份有限

DRF-B80型藍(lán)寶石晶體生長爐

中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所

WB-6102全自動引線鍵合機(jī)

北京自動測試技術(shù)研究所

智能卡專用測試系統(tǒng)

北京七星華創(chuàng)電子股份有限

適用于300mm大規(guī)模集成電路裝備的氣體質(zhì)量流量控制器

   

寧波康強(qiáng)電子股份有限

QFN 高密度蝕刻引線框架的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

江蘇南大光電材料股份有限

高純?nèi)谆?/p>

常州蘇晶電子材料有限

平面顯示薄膜半導(dǎo)體(TFT)用金屬鉬靶

山東恒匯電子科技有限

IC卡封裝框架

江陰潤瑪電子材料股份有限

超凈高純鉬鋁蝕刻液

江陰江化微電子材料股份有限

ZX型低張力正膠顯影液

天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限

高效太陽能電池用CFZ硅單晶

 
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