參評單位 |
獲評產(chǎn)品和技術(shù) |
炬力集成電路設(shè)計有限 |
Android平臺平板電腦核心處理器及整機(jī)解決方案(ATM7019&ATM7013) |
聯(lián)芯科技有限 |
雙核A9 TD智能終端基帶芯片LC1810 |
蘇州瀚瑞微電子有限 |
Tango Core電容式觸控芯片 |
杭州中天微系統(tǒng)有限 |
杭州中天C-SKY系列國產(chǎn)嵌入式CPU技術(shù) |
成都嘉納海威科技有限責(zé)任 |
一種用于濾波器的小型化左手電路 |
杭州國芯科技股份有限 |
直播衛(wèi)星“戶戶通”雙模芯片方案(GX1121C+GX1501B+GX3011) |
格科微電子(上海)有限 |
GC0308 CMOS VGA(640x480)Camera Chip |
圣邦微電子(北京)股份有限 |
高性能超微功耗運算放大器芯片系列 |
湖南國科微電子有限 |
直播衛(wèi)星信道信源芯片GK6105S |
杭州士蘭集成電路有限 |
基于互補(bǔ)雙極工藝技術(shù)的音頻放大集成電路 |
北京中電華大電子設(shè)計有限責(zé)任 |
具有安全算法的超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片CIT86128 |
西安芯派電子科技有限 |
高壓MOS管 SW7N60 |
天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任 |
TW0530CSP/0.5A30V倒扣封裝型肖特基勢壘二極管 |
成都瑞芯電子有限 |
新型功率器件RX75N75 |
上海華虹NEC電子有限 |
0.18微米/0.13微米鍺硅 BiCMOS成套工藝技術(shù) |
中芯國際集成電路制造(上海)有限 |
65納米NOR型閃存產(chǎn)品成套工藝 |
無錫華潤上華半導(dǎo)體有限 |
用于智能功率集成的SOI工藝技術(shù) |
江蘇長電科技股份有限 |
應(yīng)用于RF PA模塊產(chǎn)品的MIS封裝技術(shù) |
天水華天科技股份有限公司(華天科技(西安)有限公司) |
多圈V/UQFN封裝技術(shù) |
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限 |
影像傳感芯片硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù) |
日月光封裝測試(上海)有限 |
將球柵陣列(BGA)封裝升級為多排陣列扁平無引腳(aQFN)封裝技術(shù)項目 |
南通富士通微電子股份有限 |
高可靠WLP(WLCSP)封裝技術(shù)產(chǎn)品 |
北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任 |
iTops LED ITO薄膜濺射設(shè)備 |
格蘭達(dá)技術(shù)(深圳)有限 |
GIS126全自動三次光檢機(jī) |
江蘇華盛天龍光電設(shè)備股份有限 |
DRF-B80型藍(lán)寶石晶體生長爐 |
中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所 |
WB-6102全自動引線鍵合機(jī) |
北京自動測試技術(shù)研究所 |
智能卡專用測試系統(tǒng) |
北京七星華創(chuàng)電子股份有限 |
適用于300mm大規(guī)模集成電路裝備的氣體質(zhì)量流量控制器 |
寧波康強(qiáng)電子股份有限 |
QFN 高密度蝕刻引線框架的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 |
江蘇南大光電材料股份有限 |
高純?nèi)谆?/p> |
常州蘇晶電子材料有限 |
平面顯示薄膜半導(dǎo)體(TFT)用金屬鉬靶 |
山東恒匯電子科技有限 |
IC卡封裝框架 |
江陰潤瑪電子材料股份有限 |
超凈高純鉬鋁蝕刻液 |
江陰江化微電子材料股份有限 |
ZX型低張力正膠顯影液 |
天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限 |
高效太陽能電池用CFZ硅單晶 |