BGA(Ball Grid Array)球狀矩陣排列封裝 BGA封裝為底面引出細針的形式，得用可控塌陷晶片法焊接（簡稱C4焊接）。用BGA封裝不但體積較小，同時也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm）。于是，BGA便擁有了更高的熱傳導效率，非常適宜用于長時間運行的系統(tǒng)、穩(wěn)定性非常好。BGA封裝的I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。它具有信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高等優(yōu)點，缺點是BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大
.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)載體 還有一種采用的是PLCC32封裝方式，從外形呈正方形，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
引線的錯位會導致引線偏離線板上的錫墊從而在焊接過程中產(chǎn)生虛焊和橋連。每一個微小的引線的誤差往往總和成不可忽視的嚴重的錯位，甚至可以導致高達50%引線不能正確的放置在錫墊上。
海鷗式引線是將引線彎曲成垂直的90角。其常見的問題是引線成型時和成型后對其彎曲角度的誤差的控制和保持。目前，本行業(yè)對彎角誤差的允許值一般為0與7之間（即：引線角度不大于90，不小于83）。 任何不正確的操作和運輸都可能導致引線變形。為了確保用戶對質量的要求，申泰公司采取了資料統(tǒng)計監(jiān)測的方法（SP）來控制生產(chǎn)程式，以便及時發(fā)現(xiàn)并解決任何可能發(fā)生的品質問題。