貼片式微型封裝集成電路已廣泛應用到各種電子產品中。業(yè)余電子愛好者在遇到這類多腳微型封裝集成電路損壞時，由于不易拆卸往往感到修理困難。和液晶顯示器中的一些小元器件相比，貼片集成電路由于體積相對較大，拆卸和焊接時可將熱風槍的風速和溫度調得高一些。
貼片集成電路圖片

一、貼片集成電路的焊接

①將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應進行補錫，然后，用酒精將焊點周圍的雜質清潔干凈。

②將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，并反復調整，使之完仝對正。

③先用電烙鐵焊好集成電路四個角的引腳，將集成電路固定，然后，再用熱風槍吹焊四周。焊好后應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生移位。

④冷卻后，檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有，應用尖頭烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。

⑤用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。

二、對于沒有專用設備的電器維修從業(yè)人員，可采用以下方法：

1、準備一塊放大鏡，用鐵絲為它做一個支架，根據自己的視力，將放大鏡固定在距桌面上的一定高度，拆焊操作將在放大鏡下進行。
2、先焊接下損壞的驅動的驅動集成電路。不采取焊下每條腳的方法，也不要用剪刀剪斷集成電路引腳，因為剪時有扭力，容易損壞很微細的印制線路板上的銅箔條。宜用鋒利的刻刀，緩緩刻畫集成電路個邊，使引腳從集成塊是那個斷開，這樣就取下了損壞的集成電路。
3、然后，在放大鏡下，用尖烙鐵頭壓住線路板上斷引腳，使斷引腳上的錫融化，左手持尖鑷子取下各段引腳。
4、后將待換的新集成電路引腳上錫，在放大鏡下把它按正確順序放置在相應的焊點處，齒尖鑷一根一根地焊牢即妥。

三、貼片集成電路的拆卸

①仔細觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復。

②用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質清理干凈，往貼片集成電路引腳周圍加注少許松香水。

③調好熱風槍的溫度和風速。溫度開關一般調至3～5擋，風速開關調至2～3擋。

④用單噴頭拆卸時，應注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍引腳慢速旋轉，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元器件，吹焊的位置要準確，切不可吹跑集成電路周圍的外圍小型元器件。

⑤待集成電路的引腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或夾走，切不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。